半导体行业
2020-12-27274人浏览
超声扫描显微镜检测主要是基于超声波在样品中的传播特性，例如声波在通过材料时能量损失；在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等。其工作原理是：
1、 声源产生超声波，超声波进入工件；
2、 超声波在工件中传播，并与工件材料以及其中的缺陷相互作用，使其传播方向或特性发生变化；
3、 改变后的超声波被检测系统接收后，对其进行处理和分析；
4、 根据接收的超声波的特性，评估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性。
超声检测适用范围广，可应用于半导体行业各种器件：SOT23自动识别封装缺陷、SOT26封装的分层检测、更多封装形式的内部结构检测、断层检测、
TO系列封装的分层、空洞检测、TSB封装分层检测、分立器件芯片粘片空洞超声扫描图像、粘片质量检测、热沉焊接质量检测、IGBT模组多层扫描检测、
晶闸管焊接质量缺陷检测等。
